Графенге окшоп, MXenes титан, алюминий жана көмүртек атомдорунун катмарларынан турган металл карбид эки өлчөмдүү материал, алардын ар бири өзүнүн туруктуу түзүлүшүнө ээ жана катмарлардын ортосунда оңой жылып кете алат. 2021-жылдын март айында Миссури штатынын Илим жана технология университети жана Аргонна Улуттук лабораториясы MXenes материалдары боюнча изилдөө жүргүзүп, экстремалдык шарттарда бул материалдын эскирүүгө каршы жана майлоочу касиеттери салттуу мунай негизиндеги майлоочу майларга караганда жакшыраак экенин аныкташкан. Perseverance сыяктуу келечектеги зонддордун эскиришин азайтуу үчүн "Super Lubricant".
Окумуштуулар космос чөйрөсүн симуляциялашты жана материалдын сүрүлүү сыноолору MXene интерфейсинин болот шары менен кремний диоксиди менен капталган дисктин ортосундагы сүрүлүү коэффициенти "супер майланган абалда" 0,0067ден 0,0017ге чейин төмөн экенин аныктады. MXeneге графен кошулганда жакшы натыйжалар алынган. Графенди кошуу мындан ары сүрүлүүнү 37,3% га азайтып, MXene супер майлоочу касиеттерине таасир этпестен, эскирүүнү 2 эсеге азайтат. MXenes материалдары экстремалдык чөйрөдө майлоочу майларды келечекте колдонуу үчүн жаңы эшиктерди ачып, жогорку температуралык чөйрөлөргө жакшы ыңгайлашкан.
Кошмо Штаттарда биринчи 2 нм процесс чипинин өнүгүү жүрүшү жарыяланды
Жарым өткөргүч өнөр жайындагы уланып жаткан маселе бир эле учурда кичирээк, ылдамыраак, күчтүүрөөк жана энергияны үнөмдөөчү микрочиптерди өндүрүү болуп саналат. Бүгүнкү күндө түзмөктөрдү кубаттаган компьютердик микросхемалардын көпчүлүгү 10 же 7 нанометрдик процесс технологиясын колдонушат, кээ бир өндүрүүчүлөр 5 нанометрдик чиптерди чыгарышат.
2021-жылдын май айында Америка Кошмо Штаттарынын IBM корпорациясы дүйнөдөгү биринчи 2 нм процесстик чиптин өнүгүү жүрүшүн жарыялады. Чип транзистору үч катмарлуу нанометрдик дарбазаны (GAA) долбоорлоону кабыл алат, минималдуу өлчөмдү аныктоо үчүн эң өнүккөн экстремалдык ультра кызгылт көк литография технологиясын колдонуп, транзистор дарбазасынын узундугу 12 нанометрди түзөт, интеграциянын тыгыздыгы квадрат миллиметрге 333 миллионго жетет, жана 50 миллиардды интеграциялоого болот.
Транзисторлор тырмактай болгон аймакка бириктирилген. 7 нм чип менен салыштырганда, 2 нм процессинин чипинин өндүрүмдүүлүгүн 45% га жакшыртышы, энергия керектөөнү 75% га азайтышы жана уюлдук телефондордун батареясынын иштөө мөөнөтүн төрт эсеге узартышы күтүлүүдө жана уюлдук телефон төрт күн бою тынымсыз колдонулушу мүмкүн. бир гана заряд менен.
Кошумчалай кетсек, жаңы процесстик чип ноутбук компьютерлеринин иштешин, анын ичинде ноутбуктардын тиркемелерин иштетүү күчүн жана Интернетке кирүүнүн ылдамдыгын бир топ жакшыртат. Өзү башкаруучу унааларда 2нм процесстик чиптер объектти аныктоо мүмкүнчүлүктөрүн жакшыртат жана жооп берүү убактысын кыскарта алат, бул жарым өткөргүч талаасынын өнүгүшүнө чоң өбөлгө түзөт жана Мур мыйзамынын уламышын улантат. IBM 2027-жылы 2 нм процесстик чиптерди массалык түрдө чыгарууну пландаштырууда.
Посттун убактысы: 01-август-2022